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甲骨文甲骨文或将在10月份发布SparcT4

发布时间:2020-02-11 03:58:45 阅读: 来源:挖掘机滤芯厂家

在前段时间的HOT Chip年会上,甲骨文介绍了千呼万唤的Sparc T4处理器的具体规格,并表示将有部分客户可以先行拿到Sparc T4以便进行测试。而根据最新消息,甲骨文很可能在会在10月份召开的OpenWorld 2011大会上正式宣布这款产品,而实际的出货则应该并不会太遥远。

Sparc T4核心代号为Yosemite Falls。作为Sparc T3的后续产品,T4的主要改进部分在单线程和加密运算性能上。当然,饱受争议的频率问题在本次的新品上也得到了很大程度上的解决;据悉,Sparc T4处理器的主频将超过3GHz,几乎是上一代产品的一倍。

Sparc T4处理器与T3一样,都采用了台积电的40nm工艺进行制造,不过为了降低功耗,新的T4采用了台积电的互补型MOS集成电路制造工艺。同样是为了降低功耗、提升频率,Sparc T4处理器将核心数量从T3的16个减半为8个,而流水线则达到了16级,每个核心同样可以同时运行8个线程。

T4采用的单个CPU核心为Oracle新开发的"S3",具备乱序执行技术。由于T4的整数运算流水线达到16级,对比上一代T3使用的S2核心,整数运算性能(SPECint2006测试值)达到约5倍,浮点运算性能(SPECfp2006测试值)约7倍。

每个S3核心内部集成16KB一级数据缓存(L1 Data Cache),16KB一级命令缓存,128KB二级缓存。而前代T3使用的S2核心L1只有16KB命令+8KB数据,对比之下S3大大提高。另外,Sparc T4处理器还首次采用了L3缓存,8个核心将共享使用4MB三级缓存。

由于减少了8个核心,因此新的Sparc T4内部晶体管数目相对于上一代产品有所减少,T4内部约有8.55亿个晶体管,而上一代T3处理器则拥有超过10亿个晶体管。由于工艺相同,相信新的Sparc T4处理器的核心面积也会有所降低。

(责任编辑:吕光)

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